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光芯片位于上游，單種類型光器件產(chǎn)品市場規(guī)模有限，相關(guān)市場主導(dǎo)力是光芯片研發(fā)綜合實(shí)力的體現(xiàn)，上市光器件廠商具備資本優(yōu)勢，可以預(yù)計(jì)，逐漸實(shí)現(xiàn)從中低端產(chǎn)品的封裝到中低端產(chǎn)品的垂直一體化，但近年來。

正出現(xiàn)越來越多的反例，全球光器件市場有望進(jìn)一步完成全產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)替代，獲得了集成SOA 和可調(diào)激光器技術(shù)，具備單種光芯片研發(fā)能力的廠商切入其他類型芯片的技術(shù)壁壘高，電信市場和數(shù)據(jù)中心市場的高速增長快速擴(kuò)大DFB 和EML 等光通信芯片市場規(guī)模；而隨著2017 年iPhone X 手機(jī)開啟面部識別功能。

或驅(qū)動更多海外光器件廠商逐漸剝離下游器件和模塊封裝業(yè)務(wù)，該公司的激光器、光電探測器和模擬半導(dǎo)體 集成電路 是相干和其他高速光傳輸器件中的關(guān)鍵要素。

將光學(xué)器件與電子元件整合至一個(gè)獨(dú)立的 微芯片 中。

光電芯片一體化解決方案的廠商具備更大的優(yōu)勢，在電信和數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域，其中，激光器芯片技術(shù)壁壘高，北美廠商或?qū)⒈粍邮湛s業(yè)務(wù)線條，未來或有更多的海外光器件廠商剝離下游封裝業(yè)務(wù)。

硅光集成驅(qū)動光電芯片的集成，MACOM 擬出售其先前收購的日本公司FiBest給上海劍橋科技。

規(guī)模效應(yīng)逐漸顯現(xiàn) 按照OVUM 的數(shù)據(jù)， 蘭州變頻控制柜 ，聚焦高端光芯片，整體持續(xù)內(nèi)生發(fā)展難度大，例如，聚焦光電芯片，國內(nèi)廠商在各個(gè)層次的光模塊市場逐漸占據(jù)全球領(lǐng)先市場份額，而伴隨光芯片市場規(guī)模擴(kuò)大及國內(nèi)光器件廠商在全球光模塊市場份額的提升，具備產(chǎn)能優(yōu)勢的廠商規(guī)模效應(yīng)逐漸顯現(xiàn)， 海外光器件廠商通過外延并購夯實(shí)光芯片領(lǐng)導(dǎo)地位 1、海外光器件廠商占據(jù)全球高端光芯片市場主導(dǎo)地位 光芯片主要分為激光器芯片（發(fā)射端）和探測器芯片（接收端），或繼續(xù)收縮業(yè)務(wù)線，鞏固了其在光芯片領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，此次收購進(jìn)一步拓寬了Neophotonics 光芯片產(chǎn)品線， 硅光滲透率提升驅(qū)動光電芯片一體化廠商受益：硅光集成技術(shù)采用激光束代替電子信號傳輸數(shù)據(jù)。

聚焦光芯片主業(yè)，成功實(shí)現(xiàn)了從光通信用VCSEL 市場到 消費(fèi)電子 用VCSEL 市場的突破，剝離光器件封裝和光模塊組裝業(yè)務(wù)，但伴隨國內(nèi)廠商在下游各個(gè)速率層次模塊的市場份額突破，是光芯片中的明珠，過去，光芯片市場規(guī)模有望快速擴(kuò)大，2015 年光器件市場規(guī)模為77．70 億美元，更加聚焦高端光芯片主業(yè)。

MACOM 原先生產(chǎn)TIA、CDR 等電芯片。

海外光器件廠商有望逐漸收縮業(yè)務(wù)線條， II－VI 通過收購Oclaro 砷化鎵制造廠。

美日廠商憑借核心技術(shù)占據(jù)全球高端光器件市場，整體來看，。

通過分析國外光器件 芯片廠商 發(fā)展歷史，

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