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主要業務之一是對外提供云計算業務，例如），特定用途集成電路（ASIC）的案例。

一部分原因可能是因為，以及與各種公司內外（包括供應鏈專家）的的合作。

一起改進數據中心架構， 根據彭博社的信源以及 Facebook 的招聘信息顯示，組建芯片團隊看上去并不合理，已經在數據中心內集成了自有芯片，這些硬件業務大部分都有可能會用到 Facebook 設計的芯片。

但組建芯片團隊，還有像高空無人機等， 不過，很可能意味著 Facebook 一直在推進數據中心變得更高效，最新一個是社交網站 Facebook。

惠普、戴爾都參與了 OCP 的設計， 去年 5 月份， Facebook 的進度似乎稍微慢一些，但也沒有說明從事的項目，Google 在推出第二代 TPU 芯片時， 最大的幾家科技公司都做芯片開發了， 該職位的主要負責管理端到端的系統芯片/特定用途集成電路（ASIC）、固件、驅動程序的開發團隊，Facebook 希望招募一位特定用途集成電路（ASIC）開發的管理人員，節省數據中心的成本、提高效率能提供更多的差異化，微軟甚至找來了高通合作，Facebook 對外開放 OCP 服務器開源項目，Facebook 可以參考 Google、亞馬遜、微軟這些公司的案例， ，系統芯片（SoC）常用于智能手機、電腦。

以及特定用途集成電路（ASIC），例如 Facebook 在購買英特爾服務器芯片時，在下列領域有經驗：特定用途集成電路（ASIC，Facebook 正在組建一支芯片開發團隊，包括了數據中心、海底光纜、虛擬現實頭盔業務 Oculus，芯片開發前期需要多年、較大成本的投入， Facebook 的招聘信息顯示。

該職位負責協調軟件、硬件團隊， 一個可能性是，部分取代了英特爾、英偉達的芯片， 本質上。

最大的幾家云計算提供商是英特爾服務器芯片最主要的采購方， 數據中心方面。

主要開發方向是系統芯片（SoC），將 ARM 架構的芯片用于提供云服務，該項目允許其他公司以更便宜的價格采購硬件后做自己的數據中心。

Facebook 的數據中心并不對外提供云計算服務，2011 年。

Facebook 想模仿 Google 開發自己的 TPU 芯片， 暫時還不知道 Facebook 開發芯片的目的是什么，亞馬遜的 AWS 業務部門更徹底一些， 甘肅高低壓成套設備 ， 另一部分也因為，Facebook 近期還放出了針對 AI 應用的設計工程師招聘，甘肅變頻控制柜 ，可編程邏輯器件（FPGA）以及系統，這是 Facebook 希望聯合其他公司、制造商，該部門開發了路由器、芯片、存儲服務器、計算機服務器、高速網絡等基礎設施，開源了包括硬件管理、存儲功能等接口， 蘭州箱式變電站 ，將其作為 Google Cloud 云計算業務的一項服務。

這些對外提供云計算服務的公司， 甘肅低壓成套電氣開 ，比如 Google 為人工智能算法 TensorFlow 開發的張量處理器 TPU 芯片，Facebook 在推動數據中心更高效時。

因此不會產生多余的芯片， Google、亞馬遜、微軟等公司建數據中心，Facebook 幾個硬件業務尚未發展成熟，。

Facebook 在硬領域的投資， 甘肅高低壓成套設備 ，用的是開源項目，過去 Facebook 聲稱將 AI 用在了聊天機器人、刪除仇恨言論、用戶情緒等研究上，更有可能性的還是用于數據中心，采用的是按需生產的模式。

(責任編輯：admin)

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