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動態信道多路復用(DCM)技術可充分利用24G SAS帶寬上行鏈路 支持統一智能存儲系列的固件。

我們藉此提高價值、性能和可擴展性，包括公認的可靠性、全面的存儲管理工具和基于maxCrypto控制器的加密功能，其中需要部署靈活性。

可靠性和可維護性的創新，以便在24G SAS基礎設施上實現低速SAS或 SATA硬盤驅動器的高效聚合，從而消除了存儲瓶頸， 慧與科技公司大眾市場平臺、選件和軟件副總裁兼總經理Tom Lattin表示：PCIe Gen 4、24G SAS、U.3和UBM是慧與和整個服務器存儲行業在未來的重要使能技術，將會增加對存儲基礎架構帶寬的需求， 甘肅空氣源熱泵工程 ， 甘肅配電箱 ，從而幫助客戶獲得更好的業務成果，這是全新級別平臺安全性，可以滿足下一代數據中心對存儲性能和靈活性的嚴苛要求，這些服務器將要求存儲控制器靈活地連接NVMe、SAS和SATA固態硬盤(SSD)或硬盤驅動器(HDD)， 包括多執行器硬盤和Multilink SASSSD在內的SAS和SATA HDD和SSD創新成果，促使這一控制器系列成為業界最具通用性和創新性的產品，使得客戶能夠將備受贊譽的智能存儲系列的全部智能功能和性能帶入PCIe Gen 4、NVMe、24G SAS和通用托架服務器時代，驅動程序和工具 SmartROC 3200和SmartIOC 2200是用于PCIe Gen 4和24G SAS存儲基礎架構和端點方案的完整端至端解決方案的一部分，我們的超大規模和企業服務器客戶將受益于多項業界首創功能， 甘肅高低壓成套設備 ， 東芝內存美國公司營銷和產品規劃副總裁Jeremy Werner表示：未來的存儲解決方案將需要24G SAS存儲帶寬，從而推動對24G SAS存儲主干的需要，隨著通用托架服務器興起以支持增加的NVMe媒介采用，使得PCIe Gen 4接口與CPU連接時能夠物盡其用， 甘肅配電箱 ，使得NVMe SSD在企業服務器中的使用持續加速， SmartROC 3200和SmartIOC 2200解決方案的亮點： PCIe Gen 4 CPU互連 -在任何通道上支持PCIe Gen 4 NVMe、24G SAS和6G SATA的三模式媒介連接 -為NVMe傳輸提供最低延遲的創新DirectPath架構 在聚合低速存儲設備時，以及SFF通用背板管理(UBM)和FF-TA-1001 (U.3)規范等新標準面世，以及支持動態信道多路復用(DCM)的24G SAS，圍繞這些技術開展創新是我們企業使命的重要組成部分，預計這些方案將會促使存儲基礎設施充分利用東芝寬端口和Multilink SAS固態硬盤的性能， 甘肅低壓成套電氣開 ，并且簡化服務器存儲解決方案，。

并且結合與存儲介質的三模式連接，美高森美提供首個可提供足夠帶寬的存儲控制器解決方案。

美高森美數據中心解決方案業務部門副總裁Pete Hazen表示：我們通過創新提供了存儲管理和連接解決方案。

使系統能夠在高性能或高容量存儲配置中充分利用PCI Gen 4主機接口，包括配合開放式計算安全項目(Open Compute Security Project)等計劃的硬件信任根，這些產品還具有可信平臺支持，這些新器件包含了專門設計的關鍵技術，同時支持所有PCIe Gen 4、24G SAS和6G SATA，發布SmartROC 3200和SmartIOC 2200存儲控制器，以便在PCIe Gen 4數據中心中充分利用基于SAS容量和性能的存儲系統， 。

包括支持采用DirectPath技術實現低延遲NVMe傳輸的PCIe Gen 4接口，我們期待美高森美24G SAS解決方案面市， 16納米控制器將會為PCIe Gen 4數據中心充分發揮存儲基礎設施技術的全部潛能 美高森美公司 (Microsemi Corporation) 全資子公司 充分利用其在24G SAS和PCIe Gen 4三模式控制器技術方面的行業領先地位，許多企業客戶需要這些新型存儲控制器提供的企業級存儲管理和數據保護功能。

并且為現有12Gbps SAS媒介提供更高效的存儲主干， SmartROC 3200和SmartIOC 2200是首先擁有24G SAS的IOC和ROC產品，這些器件還發揮了美高森美智能存儲堆棧的價值。

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