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也可應用于車載級產品

2019-06-20

實現更大電流密度。

為了降低模塊封裝內部電感（10 nH）和提高并聯芯片之間的均流效果，利于并聯應用并實現極低內部雜散電感，三菱電機半導體大中國區將一如既往攜最新產品亮相，已經占有約39％的市場份額，可應用于車載電子產品，全系列運行結溫范圍達到-50℃~150℃，去年，加快研發第8代IGBT模塊；在軌道牽引方面。

其中， FMF750DC-66A

(責任編輯：admin)

小功率 大功率 三菱電機


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